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激光切割機(jī)

鐳邁特激光工業(yè)激光應(yīng)用設(shè)備專業(yè)供應(yīng)商

精密紫外激光切割機(jī)

精密紫外激光切割機(jī) LMT-UC15-4040,適用于PCB、FPC、PCBA電路板精細(xì)打孔、精細(xì)切割、微細(xì)加工。主要用于各種玻璃、液晶屏、薄片陶瓷、半導(dǎo)體硅片、IC晶粒、聚合物薄膜等材料,包括TWS耳機(jī)模組、攝像頭模組、指紋芯片模組;柔性線路板(如CCM模組)、RF軟硬結(jié)合板(如貼裝后PCB板)、陶瓷軟膜片、CCL薄銅箔、CVL覆蓋膜、PET/PI補(bǔ)強(qiáng)片等材料,應(yīng)用于3C電子、面板顯示、半導(dǎo)體、藍(lán)寶石、玻璃、5G通訊、新能源、汽車電子等行業(yè)。
  • 詳細(xì)描述

產(chǎn)品介紹

精密紫外激光切割機(jī)是具有高光束質(zhì)量、基模輸出的355nm短波長的紫外激光切割設(shè)備。紫外光聚焦光斑極小,更適合各種材料的超精細(xì)劃線和切割。切割加工熱影響區(qū)微乎其微,切邊質(zhì)量高。

精密紫外激光切割機(jī)可對各類型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板切割成型和開窗、開蓋,對已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。適用于軟硬結(jié)合板、FR4、PCB、FPC、攝像頭模組、指紋芯片、覆蓋膜、復(fù)合材料等材料PCB電路板激光切割、分板。

 

應(yīng)用領(lǐng)域

適用于PCB、FPC、PCBA電路板精細(xì)打孔、精細(xì)切割、微細(xì)加工。主要用于各種玻璃、液晶屏、薄片陶瓷、半導(dǎo)體硅片、IC晶粒、聚合物薄膜等材料,包括TWS耳機(jī)模組、攝像頭模組、指紋芯片模組;柔性線路板(如CCM模組)、RF軟硬結(jié)合板(如貼裝后PCB板)、陶瓷軟膜片、CCL薄銅箔、CVL覆蓋膜、PET/PI補(bǔ)強(qiáng)片等材料,應(yīng)用于3C電子、面板顯示、半導(dǎo)體、藍(lán)寶石、玻璃、5G通訊、新能源、汽車電子等行業(yè)。

   

設(shè)備性能

1、采用納秒紫外激光器,可選配綠光、皮秒等激光器;

2、專用激光切割CCD視覺同軸定位系統(tǒng),智能自動定位,對焦捕捉高效、快速;

3、優(yōu)化設(shè)計的掃描聚焦光學(xué)系統(tǒng),更適合各種材料的超精細(xì)切割、鉆孔;

4、精密直線電機(jī)工作臺和全閉環(huán)數(shù)控系統(tǒng),確保在快速切割同時保持微米量級的高精度;

5、專用高負(fù)壓抽塵過濾系統(tǒng),確保切割粉塵抽除,防止飛濺與污染;

6、一體式封閉式結(jié)構(gòu),鋼構(gòu)大理石底座,高速運行,確保產(chǎn)品穩(wěn)固平整。

應(yīng)用案例
  • FPC激光切割
  • PCB激光切割
  • 耳機(jī)模組激光分板
  • 聚酰亞胺激光切割
  • 碳纖維激光切割
  • 音膜激光切割
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